أعلنت شركة جيجابايت، رائدة تصنيع اللوحات الرئيسية وكروت الجرافيك، عن إطلاقها اللوحات الرئيسية الجديدة Z490 AORUS للعمل مع الجيل العاشر من معالجات Core™ من إنتل.

وتم تزويد التشكيل الجديد من Z490 AORUS بأحدث تقنيات إمداد الطاقة و أحدث أنظمة التبريد لتوفير أقوى و أفضل أداء تستمتع به عند كسر سرعة سلسلة معالجات -10 core K Core™ من إنتل.

وهناك التصميم الرقمى لدورة إمداد الطاقة الذى يحتوى على 16 مرحلة للطاقة، مع نظام التبريد الجديد Fins-Array II الذى تم تطويره بالكامل، وهو ما يجعل كل مرحلة من مراحل الطاقة قادرة على إمداد كم أكبر من الطاقة يصل إلى 90 أمبير.

كما تستخدم اللوحات الرئيسية Z490 AORUS خاصية Daisy Chain بمسارات خاصة للذاكرة بطبقات اللوحة الأرضية لمنع تداخل الإشارات وذلك لتوفير مزيد من قوة واستقرار أداء الرامات عند كسر سرعتها.

وتتميز Z490 AORUS المختارة بمكونات صوتية فائقة التطور، وواجهة توصيل I/O مدمجة فائقة التحمل غنية بالخصائص و منافذ التوصيل، و أحدث إصدار من خاصية الحماية من ارتفاع حرارة وحدات التخزين Thermal Guard II، والعديد من المميزات الأخرى. لقد جمعت لوحات جيجابايت الرئيسية بين كل من الأداء، الطاقة، التبريد، الصوت لتقدم كل ما يحتاجه المستخدمون الراغبون فى الارتقاء بأنظمة حاسباتهم إلى مستويات جديدة لم يصل إليها أحد من قبل.

لقد جاء الجيل العاشر من معالجات Core™ من إنتل ذات التصميم البنائى الجديد بمعمارية متناهية الصغر. و مع هذا الجيل تأتى واجهة التوصيل الجديدة LGA 1200، و هو ما يعنى أن الأنظمة الأقدم سوف تصبح غير متوافقة حتى مع استخدام تحديثات بايوس.

وهنا تأتى معالجات Core™ i9-10900K لتتفوق على الجيل السابق عبر توفير 10 انوية و20 سلسلة مهام thread وذلك بالتزامن مع ذاكرة كاش بسعة 20 ميجابايت وتيار كهربى افتراضى 125 واط. ومع خاصية Turbo Boost Max يستطيع هذا الجيل الجديد من المعالجات تجاوز سرعة 5GHz لجميع الأنوية تقريباً.

وهذه الزيادة فى عدد أنوية المعالج مصحوبة ً بالزيادة فى سرعة و تردد المعالج سوف تؤدى بالتبعية إلى زيادة فى استهلاك الطاقة، حيث أن تنفيذ تلك المهمة الشاقة للوصول إلى سرعة 5.3 GHz لجميع أنوية المعالج غالباً ما يتطلب كم كبير من الطاقة يزيد عن 200 واط.

لقد توقعت جيجابايت ذلك ومن ثم قامت بتزويد Z490 AORUS بالخصائص اللازمة للتعامل الأمثل مع هذا الأمر، مثل التصميم الرقمى لدورة الطاقة الذى يحتوى على 16 مرحلة كل منها قادرة على إمداد تيار كهربى يصل إلى 90 أمبير و ذلك من خلال التصميم الذكى لإمداد الطاقة Smart Power Stage المستخدم فى كل مرحلة من مراحل طاقة، أو عبر 12 مرحلة للطاقة ذات تصميم مباشر لإمداد الطاقة مزود بمراحل طاقة DrMOS فائقة التحمل لإمداد حتى 1440 أمبير.

وكل من النظامين يقدم للمستخدم التوازن المثالى لإمداد الطاقة. بالإضافة إلى ذلك تحتوى اللوحات الرئيسية Z490 AORUS من جيجابايت على موصلات طاقة ثابتة و التى تضمن استقرار إمداد الطاقة و فى نفس الوقت تساعد على خفض الحرارة الناتجة عن كسر السرعة وذلك من أجل منع اختناق البيانات بسبب ارتفاع الحرارة.

هناك أيضاً إضافة جديدة و هى مكثفات التنتالوم بوليمر و التى تعمل على تحسين استجابة دوائر الطاقة عند التبديل المتلاحق بين الأحمال المرتفعة و الأحمال المنخفضة للتيار الكهربى، وهو ما يؤدىى إلى مزيد من استقرار المعالج بحيث لا يقلق المستخدم من فشل عمليات كسر السرعة التى يسببها عدم الاستقرار فى إمداد الطاقة.

لقد تم تصميم Z490 AORUS من جيجابايت باهتمام خاص يتقنيات التبريد. وبدءاً من اللوحة الرئيسية Z490 AORUS PRO يحتوى هذا التشكيل المميز من اللوحات على تقنية التبريد Fins-Array II والتى تتميز بوحدة تبريد تصل مساحة سطحها إلى 3 أضعاف مساحة سطح وحدات التبريد التقليدية.

كما تتميز بمراوح ذات تصميم جديد للشفرات تساعد على مزيد من جودة التبريد. وهناك أيضاً تقنية Direct-Touch Heatpipe II التى توفر أنبوب حرارى أكبر حجماً بسمك 8 مم يتصل مباشرة ً بدورة الطاقة ليعمل على سرعة نقل الحرارة من دوائر الطاقة إلى وحدة التبريد، وهو ما يؤدى إلى خفض الحرارة بشكل ملحوظ.

هذا و تحتوى اللوحات الرئيسية على الجيل الجديد من الوسائد الحرارية من شركة LAIRD بقدرة 7.5W/mK والتى توفر 4 أضعاف القدرة المعتادة لنقل الحرارة بالمقارنة بالوسائد الحرارية التقليدية،

وفى نفس الوقت تؤدى تلك المساحة الكبيرة للاتصال بين الوسادة الحرارية ودورة الطاقة إلى سرعة وكفاءة تبديد الحرارة و التخلص منها. وبالخلف هناك الشريحة المعدنية الخلفية والتى بجانب شكلها الأنيق تضيف المزيد من الصلابة وقوة التحمل للوحة الرئيسية.

وفى نفس الوقت تقوم طبقة طلاء النانو كربون بسرعة تبديد الحرارة بعيداً عن خلفية اللوحة الرئيسية و طبقاتها الأرضية.

وعلى الجانب الآخر من تقنيات إمداد الطاقة و أنظمة التبريد، تحتوى Z490 AORUS على نظام متميز لتوصيل الرامات بسعة 32GB لكل واجهة توصيل.

هذا و توفر طبقات اللوحة الرئيسية الأرضية مسارات Daisy Chain خاصة للذاكرة مضادة لتداخل الإشارات والتى تضمن توافق الرامات مع احتياجات جميع المستخدمين. إن دوائر الذاكرة تم دمجها بطبقات اللوحة الرئيسية الأرضية PCB وهى لوحة الدوائر المطبوعة التى تضم موصلات اللوحة الرئيسية.

وفى نفس الوقت تقوم الطبقة المعدنية الخارجية للوحة الموصلات PCB بخفض تداخل الإشارات الإلكترومغناطيسية، وبذلك يستمتع مستخدمو الذاكرة ثنائية المسار بالسرعة الكبيرة التى يوفرها كسر سرعة الذاكرة والتى تصل إلى 4800DDR4 ولكن مع ميزة إضافية وهى استقرار أداء الذاكرة.

وتتميز اللوحة الرئيسية Z490 AORUS XTREME بالتصميم الحصرى SMT Memory DIMM لواجهات تركيب الرامات من خلال تقنية خاصة تقوم بلحام واجهات تركيب الرامات بطريقة تجعل تثبيتها أكثر نعومة على طبقات اللوحة الأرضية PCB وهو ما يقلل من تداخل الإشارات بين نسيج طبقات اللوحة الأرضية وبين موصلات الذاكرة.

كما أن مكثفات التنتالوم بوليمر الموجودة بقاعدة واجهات تركيب الرامات تقوم بتحسين استقرار أداء اللوحة خاصة ً عند كسر السرعة إلى ترددات XMP عالية.

و بالإضافة إلى المعالج والرامات، تأتى تقنيات التخزين كواحدة من أهم مكونات أنظمة الحاسبات الشخصية لما لها من أثر كبير على الأداء. وتستخدم  Z490 AORUS من جيجابايت واجهات PCIe 4.0 و PCIe و M.2 وشرائح تحكم و ذلك لتوفير أعلى سعات نقل البيانات.

هذا وبرغم التزايد المستمر فى السعات التخزينية لوحدات التخزين NVMe M.2 SSD حيث أصبح العديد من هذه الوحدات قابل للاستخدام من كلا الجانبين، إلا أن مبردات وحدات التخزين M.2 SSD التى تدعمها أغلب اللوحات الرئيسية تقتصر فقط على تبريد أحد جانبى وحدة التخزين SSD لتترك بذلك وحدة التخزين أكثر عرضة ً لارتفاع درجة الحرارة.

ولعلاج هذه المشكلة التى تؤدى إلى اختناق البيانات، تم تزيد لوحات مختارة من اللوحات الرئيسية Z490 AORUS بخاصية Thermal Guard II والتى تم تطويرها بحيث تضمن توفير التبريد اللازم لكل من جانبى وحدة التخزين M.2 SSD وذلك لمنع اختناق البيانات الذى يسببه ارتفاع الحرارة عند تشغيل نظام الحاسب بسرعات عالية.

هذا وتأتى لوحات مختارة من Z490 AORUS مزودة بواجهة توصيل I/O مدمجة أنيقة تضيف لمسة جمالية و فى نفس الوقت تسمح بسهولة التركيب بهيكل الحاسب. هذه الواجهة فائقة التحمل تقوم بتوفير الحماية اللازمة لموصلات اللوحة الرئيسية الخلفية الغنية بالخصائص و التى منها منافذ USB 3.1 Gen2 و واجهات الشبكة 2.5G , 2.510G Ethernet وواجهات الصوت وواجهة إضافة Thunderbolt 3 . هناك أيضاً الإضافة المميزة لمفاتيح QFLASH و Clear CMOS و التى تتيح للمستخدم سهولة اكتشاف الأعطال واصلاحها وكذا تحديث نسخة بايوس بدون الحاجة إلى تركيب المعالج. وتوفر شريحة الشبكة Intel® 2.5Gbps Ethernet سرعة اتصال فائقة بمعدل زيادة 2.5 عن شريحة Gigabit Ethernet.

هذا بجانب شريحة Intel® WiFi 6 802.11ax وهوائى AORUS WiFi الذكى واسع المدى الذى يوفر سرعة بث تصل إلى 2.4 Gbps. إن تلك السرعة الفائقة لشريحة Ethernet وشريحة WiFi توفر للمستخدم المرونة التامة لبدائل للاتصال بالإنترنت بسرعات عالية ومستقرة.

اترك تعليق